界說(shuō)：

降解：聚合物在加工進(jìn)程中，要遭到高溫、強(qiáng)剪切力等的作用，在這些強(qiáng)的作用下，高分子鏈要發(fā)生斷鏈，因此分子量下降，這便是降解。

類(lèi)型：

第一種，由熱、應(yīng)力等物理要素引起的降解。在熱或剪切力的影響下，聚合物的降解一般是無(wú)規(guī)則的選擇進(jìn)行的。這是由于聚合物中所有化學(xué)鍵的能量都非常挨近的聯(lián)絡(luò)。

首要操控其熱或剪切力來(lái)減少降解。

第二種，在加工的高溫下，聚合物含有微量水分、酸或堿等雜志進(jìn)行有選擇的降解，降解一般發(fā)生在碳-雜鏈（如C-N、C-O、C-S、C-Si等）處，這是由于碳-雜鏈鍵能較小、穩(wěn)定性較差的原因。

溫度越高，自動(dòng)成型機(jī)降解越快；在高溫下停留時(shí)間越長(zhǎng)，降解越兇狠。加工進(jìn)程往往有氧氣的存在，氧在高溫下能使聚合物氧化生成過(guò)氧化物結(jié)構(gòu)，過(guò)氧化物簡(jiǎn)略分解發(fā)生自由基，然后引發(fā)連鎖降解反應(yīng)，稱(chēng)為熱氧降解，使聚合物降解的首要進(jìn)程。

加工進(jìn)程中，聚合物要重復(fù)遭到應(yīng)力的作用（以剪切應(yīng)力為主），當(dāng)剪切應(yīng)力的能量逾越鍵能時(shí)，就引起化學(xué)鍵的開(kāi)裂，發(fā)生降解。剪切作用和熱的作用一起，對(duì)聚合物的降解起激烈的降解增加作用。

微量水分是有些聚合物降解的首要要素，如PC、尼龍（PA）、ABS、聚酯等。因此加工之前的單調(diào)是需要的工序。

首要操控材料單調(diào)來(lái)減少降解。

具體操作：

嚴(yán)峻操控原材料技術(shù)指標(biāo)，盡量去除聚合物中的催化劑殘留等雜質(zhì)。

運(yùn)用前對(duì)聚合物進(jìn)行嚴(yán)峻單調(diào)，特別是聚酯、聚醚、聚酰胺等聚合物寄存進(jìn)程簡(jiǎn)略從空氣中吸附水分，用前一般應(yīng)使水分含量降低到0.01-0.05%以下。

承認(rèn)合理的加工工藝和加工條件，使聚合物能在不易發(fā)生降解的條件下加工成型。

加工設(shè)備和模具應(yīng)有出色的結(jié)構(gòu)。首要應(yīng)消除設(shè)備中與聚合物觸摸的部分或許存在的死角或縫隙，減少過(guò)長(zhǎng)的流道、改進(jìn)加熱設(shè)備、行進(jìn)溫度顯現(xiàn)設(shè)備的靈敏度和冷卻系統(tǒng)的冷卻功率。

在配方中考慮運(yùn)用抗氧劑、穩(wěn)定劑等以加強(qiáng)聚合物對(duì)降解的反抗才調(diào)。